一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的區(qū)域。

   ①預(yù)熱區(qū)。

   預(yù)熱區(qū)也稱斜坡區(qū)、初始升A1183LUA溫區(qū),用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)�環(huán)境溫度提升到助焊劑所需要的活化溫度。在這個(gè)區(qū),PCBA的溫度以不超過(guò)2~4℃凡速率連續(xù)上升,溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷電容易產(chǎn)生細(xì)微裂紋。再流焊接爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25%~33%,目的是要將焊膏升到助焊劑開(kāi)始激化所希望的保溫溫度。

   ②保溫區(qū)。

   保溫區(qū)也稱浸潤(rùn)區(qū)或活性區(qū),最理礙的保溫溫度是剛好在焊膏材料的熔點(diǎn)之下,對(duì)于n63/Pb37共晶焊料為183℃,保溫時(shí)間在30~90s之間。

   保溫區(qū)有兩個(gè)作用。

   一是將PCB、元器件和材料升到一個(gè)均勻的溫度(接近焊膏的熔點(diǎn)),從而為后續(xù)較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)創(chuàng)造條件。

   二是激活焊膏中的助焊劑。在保溫溫度下,揮發(fā)性的物質(zhì)從焊膏中揮發(fā),激活的助焊劑開(kāi)始進(jìn)入清除焊盤(pán)與引腳表面上的氧化物過(guò)程,以獲得焊料潤(rùn)濕所需要的清潔表面。通�；�性溫度范圍為120~150℃。

   這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33%~50%,雖然有的焊膏制造商允許活性化期間溫度有些增加,但理想的曲線要求有相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得PCBA上的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)達(dá)到相等。