回流形成峰值溫度區(qū)也稱最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCBA的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度�；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點, A1183LUA-T而峰值溫度總是在熔點溫度之上。對sn63″b37的典型峰值溫度范圍是2“~230℃,這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過2~5℃凡,或者出現(xiàn)回流峰值溫度超過推薦值。這種情況可能會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元器件的完整性。

   回流區(qū)。

   回流區(qū)也稱峰值區(qū)。進入此區(qū)域焊膏中的焊料顆粒首先單獨熔化,然后通過芯吸過程集聚,覆蓋在所有可能要連接的表面上,與母材金屬表面發(fā)生冶金反應而完成焊接過程。

   PcBA進入回流區(qū)通常稱為液態(tài)以上時間(TAL)。回流階段是再流焊接爐內(nèi)的關(guān)鍵階段,PCBA上的溫度梯度必須最小,TAL必須保持在焊膏制造商所規(guī)定的數(shù)據(jù)之內(nèi)。PCBA的峰值溫度也是在這個階段達到的。

   必須小心的是,不要超過PCB板上任何溫度敏感元器件的最高溫度。例如,一個典型的鉭電容具有的最高溫度為230℃。理想情況是:PCBA上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度,以保證所有元器件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。

   回流時間一般為30~ωs,最長不超過⒇s。對于有鉛焊膏回流時間的控制應確保sMA處于”5℃以上的時間小于10s,215℃以上的時間小于⒛s。冷卻速度快些,焊點強度會稍大一點,但太快會引起元器件內(nèi)部的溫度應力,故冷卻速率一般推薦為3~10℃人。