回流區(qū)也稱峰值區(qū)。進(jìn)入此EL1883ISZ區(qū)域焊膏中的焊料顆粒首先單獨(dú)熔化,然后通過芯吸過程集聚,覆蓋在所有可能要連接的表面上,與母材金屬表面發(fā)生冶金反應(yīng)而完成焊接過程。PcBA進(jìn)入回流區(qū)通常稱為液態(tài)以上時(shí)間(TAL)�；亓麟A段是再流焊接爐內(nèi)的關(guān)鍵階段,PCBA上的溫度梯度必須最小,TAL必須保持在焊膏制造商所規(guī)定的數(shù)據(jù)之內(nèi)。PCBA的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的。

   必須小心的是,不要超過PCB板上任何溫度敏感元器件的最高溫度。例如,一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為230℃。理想情況是:PCBA上所有的點(diǎn)應(yīng)該同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度,以保證所有元器件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。

   回流時(shí)間一般為30~ωs,最長不超過⒇s。對(duì)于有鉛焊膏回流時(shí)間的控制應(yīng)確保sMA處于”5℃以上的時(shí)間小于10s,215℃以上的時(shí)間小于⒛s。冷卻速度快些,焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍大一點(diǎn),但太快會(huì)引起元器件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,故冷卻速率一般推薦為3~10℃人。

   冷卻區(qū)。

   在回流區(qū)之后即進(jìn)入冷卻區(qū),即產(chǎn)品從焊料熔點(diǎn)開始冷卻至75°C以下的過程�？刂评�卻速度也是很關(guān)鍵的,冷卻太快可能會(huì)損壞PCBA,冷卻太慢將增加TAL,可能會(huì)造成脆弱的焊點(diǎn)。

   理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到 固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。