對于大多數(shù)光刻蝕工藝，EL1883ISZ晶圓是在光刻膠涂膠吸盤上進光刻膠

行涂底膠的（見圖8. 25）。HMDS是以手動或自動的方式從注  并且會干涉曝光、顯影和刻蝕。最后一點是HMDS相對比較昂貴，在旋轉式涂膠過程中大量的HMDS被噴灑在晶圓表面以確保足夠的覆蓋面，而其中大部分HMDS都被浪費掉了。

   以上所考慮的那些問題可以通過蒸氣式涂底膠來解決。蒸氣式涂底膠是通過3種形式來實踐的。兩種形式是在常壓下進行的，一種是在真空中進行的（見圖8. 26）。其中一種常壓系統(tǒng)采用一個帶有噴水式飲水口的反應室和干燥反應室相連。氮氣以氣泡方式通過HMDS并且攜帶著HMDS進入反應室，晶圓就在這個反應室中進行涂膠。另一種常壓系統(tǒng)采用一個存有液體HMDS的蒸氣脫脂器給HMDS加熱至沸點，之后晶圓被懸置于蒸氣中進行涂膠。

    圖8. 26蒸氣式涂底膠法。(a)常壓式；(I，)真空烘焙式蒸氣涂底膠

   第3種蒸氣技術是真空蒸氣涂底膠，它用一個密封的HMDS長頸瓶和一個真空烤箱或是單一晶圓反應室相連。剛開始晶圓在充滿氮氣的烤箱中被加熱。在溫度達到150℃后，反應室切換成真空。一旦達到真空水平，閥門打開并且HMDS蒸氣通過負壓被吸入反室。在反應室內，當蒸氣充滿整個反應室時，晶圓兢會被徹底涂底膠。即使在高濕度環(huán)境中，這種方法也顯示了很好的黏結壽命。

   真空蒸氣涂底膠的另一個好處就是能與脫水烘焙、涂膠步驟合并在一起，并且它能非常顯著地降低HMDS的使用量。真空蒸氣涂底膠在光刻工藝過程中增加_『額外的一步，它是在箱式烤箱中完成的。許多自動涂膠器系統(tǒng)中都包括聯(lián)機的真空蒸氣涂底膠器組件。