1,輻射加熱

   通過輻射的熱傳導(dǎo)是高效和EP1C3T144C6大功率的,如下述方程式所示。

   這里熱能或輻射的發(fā)射功率召是與其絕對溫度的四次方成比例的,3是玻爾茲曼常數(shù)。

   2.強(qiáng)制對流(熱風(fēng))加熱

   因?yàn)榧t外加熱的熱傳導(dǎo)功率對熱源的溫度非常敏感,所以要求準(zhǔn)確控制。而對流加熱雖然沒有輻射那么大的功率,但它可以良好、均勻地加熱。

   3. 強(qiáng)制對流加熱

   現(xiàn)代的最先進(jìn)的回流爐技術(shù)的第一個(gè)特點(diǎn)是結(jié)合了對流與紅外輻射加熱兩者的優(yōu)點(diǎn)。元器件之間的峰值溫度差別可以保持在8℃左右,同時(shí)在連續(xù)大量生產(chǎn)期間PCB之間的溫度差可穩(wěn)定在大約1℃。

   IR+強(qiáng)制對流的基本概念:使用紅外作為主要的加熱源達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo),并且抓住對流的均衡加熱特性以減少元器件與PCB之間的溫度差。對流在加熱大熱容量的元器件時(shí)有幫助,如BGA,同時(shí)對較小熱容量元器件的冷卻有幫助。

   在如圖8,10所示中,①是具有大熱容量的元器件的加熱曲線,②是小熱容量的元器件的加熱曲線。如果只使用一個(gè)熱源,不管是IR或者對流,都將發(fā)生如圖8.10所示的加熱不一致。當(dāng)只有IR用作主熱源時(shí),將得到實(shí)線所示的曲線結(jié)果。可是,虛線所描述的加熱曲線顯示了IR/強(qiáng)制對流系統(tǒng)相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)。這里增加強(qiáng)制對流的作用是:加熱低于設(shè)定溫度的元器件,而冷卻已經(jīng)升高到熱空氣溫度之上的元器件。

   先進(jìn)再流焊接爐的第二個(gè)特點(diǎn)是具有有效地傳導(dǎo)對流熱量供給PCB的能力。傳統(tǒng)噴嘴對流加熱與強(qiáng)制對流加熱的熱傳導(dǎo)特性,如圖8,11所示。后面的技術(shù)可均勻地將熱傳導(dǎo)給PCB和元器件,其效率是噴嘴對流的3倍,如表8.2所示。