必須考慮加熱零件的熱容量和傳導(dǎo)時(shí)間,這對(duì)BGA、CSP等更為重要。在回流過(guò)程中,BGA、CsP封裝體和PCB首先加熱,然后熱傳導(dǎo)到焊盤(pán)和BGA、CSP的焊料球,以形成焊點(diǎn)。EP1C3T100I7例如,如果230℃的熱空氣作用在封裝表面,焊盤(pán)與BGA、CSP焊料球?qū)⒅饾u加熱而不是立即加熱。因此,為了防止溫度沖擊,在焊盤(pán)與BGA、CSP焊料球被加熱形成焊接點(diǎn)時(shí),封裝的元器件一定要避免在回流區(qū)過(guò)熱。

   回流爐加熱系統(tǒng)

   兩種最常見(jiàn)的回流加熱方法是:熱風(fēng)對(duì)流與紅外輻射(IR)。熱風(fēng)對(duì)流是以空氣作為傳導(dǎo)熱量的媒介,對(duì)加熱那些從PCB板面上“凸出”的元器件,如引腳與小零件,是比較理想的。但是在該過(guò)程中,由于在對(duì)流空氣與PCB之間形成的“附面層” 的影響,使得熱傳導(dǎo)到后者時(shí)效率不高,如圖89所示。

   用IR方法,紅外加熱器通過(guò)電磁波傳導(dǎo)能量,如果控制適當(dāng),它將均勻地加熱元器件;如果沒(méi)有控制,可能會(huì)發(fā)生PCB和元器件過(guò)熱。IR加熱器,如燈管和加熱棒,只局限于表面區(qū)域,大多數(shù)熱傳導(dǎo)集中在PCB的直接下方,妨礙均勻覆蓋。由此,IR加熱器必須大于所要加熱的PCBA,以保證均衡的熱傳導(dǎo)和有足夠多的熱量防止PCBA冷卻。在3種熱傳導(dǎo)機(jī)制中:傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流,只有后兩者可通過(guò)回流爐控制。