壓接不良
發(fā)布時(shí)間:2016/6/4 22:43:50 訪問(wèn)次數(shù):765
壓接不良主要有以下幾種。
①跪針,由于連接器放置不到位、插針歪斜、下壓過(guò)快、壓力方向不垂直等原因造成。如圖10,21所示。
②未壓接到位,由于壓 K9F4G08UOB-PCBO力或位置參數(shù)錯(cuò)誤等原因造成,如圖10.”所示。
③連接器外殼或引腳變形,為壓力過(guò)大或工裝錯(cuò)誤等原因造成,如圖10,23所示。
④其他壓接不良,可參考IPC-A-610《電子組件的可接收性》中關(guān)于壓接部分的內(nèi)容。
壓接不良主要有以下幾種。
①跪針,由于連接器放置不到位、插針歪斜、下壓過(guò)快、壓力方向不垂直等原因造成。如圖10,21所示。
②未壓接到位,由于壓 K9F4G08UOB-PCBO力或位置參數(shù)錯(cuò)誤等原因造成,如圖10.”所示。
③連接器外殼或引腳變形,為壓力過(guò)大或工裝錯(cuò)誤等原因造成,如圖10,23所示。
④其他壓接不良,可參考IPC-A-610《電子組件的可接收性》中關(guān)于壓接部分的內(nèi)容。
上一篇:壓接工藝過(guò)程控制的意義
上一篇:壓接不良的檢查方法
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 與時(shí)間有關(guān)的介質(zhì)擊穿
- 壓接行程
- MsD檢查
- 減少氧化層電荷的措施包括以下幾種
- 烘烤記錄表
- 離子殘留物(人工測(cè)量)。
- 按傳統(tǒng)機(jī)械設(shè)計(jì)方法
- BGA(Ball Grid AⅡay):球柵
- 真空袋檢查
- 壓接工藝的應(yīng)用和壓接端子的特點(diǎn)
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- 人形機(jī)器人市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展格局前景預(yù)測(cè)
- 新一代航空器用激光雷達(dá)CES2
- SPAD-SoC集成1080-
- 全球首款1080線激光雷達(dá)應(yīng)用
- 激光雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
- AI時(shí)代存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品走向趨勢(shì)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究