X-Ray檢查
發(fā)布時間:2016/6/5 17:54:18 訪問次數(shù):701
X-Ray檢查如圖11.6所示。
①X-Ra~y檢查的目的:檢查焊點內(nèi)部缺陷、檢查導NJU6322KE通孔內(nèi)部缺陷、對密集封裝BGA/CsP缺陷焊點定位、對PCB缺陷進行檢查。
②參考標準:GJB szI88―2005《微電子器件實驗方法和程序方法》。
③主要設備:X射線檢測儀。
金相切片
金相切片如圖11.7所示。
①目的:通過對樣品進行取樣、結(jié)構(gòu)特性。
②參考標準:測試方法手冊IPC-TM-65021.1-20⒄(E版本)。
③儀器設備:取樣機(或慢鉅)、拋磨機、金相顯微鏡。
④材料:環(huán)氧樹脂、蝕刻液、拋光膏。
X-Ray檢查如圖11.6所示。
①X-Ra~y檢查的目的:檢查焊點內(nèi)部缺陷、檢查導NJU6322KE通孔內(nèi)部缺陷、對密集封裝BGA/CsP缺陷焊點定位、對PCB缺陷進行檢查。
②參考標準:GJB szI88―2005《微電子器件實驗方法和程序方法》。
③主要設備:X射線檢測儀。
金相切片
金相切片如圖11.7所示。
①目的:通過對樣品進行取樣、結(jié)構(gòu)特性。
②參考標準:測試方法手冊IPC-TM-65021.1-20⒄(E版本)。
③儀器設備:取樣機(或慢鉅)、拋磨機、金相顯微鏡。
④材料:環(huán)氧樹脂、蝕刻液、拋光膏。
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