LED行業(yè)目前大規(guī)模生產(chǎn)的藍(lán)綠光LED芯片,通常是使用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積機(jī)臺(tái)(MOCVD)在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)GaN層形成GaN外延片, J430BNRB1并通過(guò)復(fù)雜的芯片制程將外延片加工成單顆LED芯片。因藍(lán)寶石襯底是非導(dǎo)電材料,一般都會(huì)采用干法蝕刻技術(shù)在GaN面同時(shí)制作P、N雙電極,即雙電極同側(cè)結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)因出光面不同又分為正裝結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)從GaN面(正面)出光,而倒裝結(jié)構(gòu)從藍(lán)寶石面(背面)出光。

   本節(jié)重點(diǎn)講述正裝芯片結(jié)構(gòu),正裝芯片有多種分類(lèi)方式,可以按照發(fā)光顏色、芯片功率、應(yīng)用范圍等進(jìn)行分類(lèi)。為更好闡述芯片結(jié)構(gòu),本書(shū)根據(jù)芯片功率將正裝芯片分為小功率芯片、中功率芯片、大功率芯片三類(lèi)。一般地,按功率分類(lèi)可以參考表⒋2。(目前LED

行業(yè)對(duì)3種功率芯片并沒(méi)有嚴(yán)格定義,下表僅供參考。)