芯片結(jié)構(gòu)的熱學(xué)參數(shù)模擬計算
發(fā)布時間:2016/8/13 23:36:57 訪問次數(shù):573
熱導(dǎo)率是衡量材料散熱特性的參數(shù),它與材料性質(zhì)有密切關(guān)系。LED器件使用的各種材料的熱導(dǎo)率系數(shù)如表⒎2所示⒓刀: 由上表可見,AK5353VT-E2環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率與其他材料的熱導(dǎo)率相差2~3個數(shù)量級,而且芯片側(cè)表面和上表面都被環(huán)氧樹脂覆蓋,所以芯片的熱量只有極小一部分通過環(huán)氧樹脂向空氣對流傳熱,而絕大部分熱量通過粘結(jié)層,傳導(dǎo)給底層的金屬熱沉和散熱片,再通過對流傳遞給空氣。
這里以芯片的各層結(jié)構(gòu)熱阻計算為例,建立熱力學(xué)模型時,各層結(jié)構(gòu)和材料性能在遵循實際情況的同時也可做如下相應(yīng)的簡化
熱導(dǎo)率是衡量材料散熱特性的參數(shù),它與材料性質(zhì)有密切關(guān)系。LED器件使用的各種材料的熱導(dǎo)率系數(shù)如表⒎2所示⒓刀: 由上表可見,AK5353VT-E2環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率與其他材料的熱導(dǎo)率相差2~3個數(shù)量級,而且芯片側(cè)表面和上表面都被環(huán)氧樹脂覆蓋,所以芯片的熱量只有極小一部分通過環(huán)氧樹脂向空氣對流傳熱,而絕大部分熱量通過粘結(jié)層,傳導(dǎo)給底層的金屬熱沉和散熱片,再通過對流傳遞給空氣。
這里以芯片的各層結(jié)構(gòu)熱阻計算為例,建立熱力學(xué)模型時,各層結(jié)構(gòu)和材料性能在遵循實際情況的同時也可做如下相應(yīng)的簡化
相關(guān)技術(shù)資料- 8-13芯片結(jié)構(gòu)的熱學(xué)參數(shù)模擬計算
- 8-13從而把連續(xù)體的分析轉(zhuǎn)化為單元分析加上對這些單元組合的分析問題
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