印制電蹈板的設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
發(fā)布時(shí)間:2016/8/21 16:54:38 訪問次數(shù):350
印制電路板的設(shè)計(jì)主要包括印制導(dǎo)線和印制焊盤兩部分。設(shè)計(jì)的過程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電路KBJ1502原理圖及電子產(chǎn)濕1的技術(shù)指標(biāo)來確定,其設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求如下。
(1)確定元器件的安放位置、是否需要安裝散熱片、散熱面積的大小;明阝些元器件需要獨(dú)立的支架,元件是否需要加固等。
(2)找到可能產(chǎn)生電磁干擾的干擾源以及容易受外界干擾的元器件,確定排除干擾的方案。
(3)根據(jù)電氣性能和機(jī)械性能,布設(shè)導(dǎo)線和組件,確定安裝方式、位置和尺寸,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距,焊盤的形狀及尺寸等。
(4)確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及對(duì)外連接方式。對(duì)于主要由分立元器件構(gòu)成的簡單電路,一般采用單面印制板;對(duì)于集成電路較多的復(fù)雜電路,因元器件引腳問距小,引腳數(shù)日多,單面布設(shè)不交叉的印制導(dǎo)線較難,可采用雙面印制板。
印制電路板的設(shè)計(jì)主要包括印制導(dǎo)線和印制焊盤兩部分。設(shè)計(jì)的過程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電路KBJ1502原理圖及電子產(chǎn)濕1的技術(shù)指標(biāo)來確定,其設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求如下。
(1)確定元器件的安放位置、是否需要安裝散熱片、散熱面積的大小;明阝些元器件需要獨(dú)立的支架,元件是否需要加固等。
(2)找到可能產(chǎn)生電磁干擾的干擾源以及容易受外界干擾的元器件,確定排除干擾的方案。
(3)根據(jù)電氣性能和機(jī)械性能,布設(shè)導(dǎo)線和組件,確定安裝方式、位置和尺寸,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距,焊盤的形狀及尺寸等。
(4)確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及對(duì)外連接方式。對(duì)于主要由分立元器件構(gòu)成的簡單電路,一般采用單面印制板;對(duì)于集成電路較多的復(fù)雜電路,因元器件引腳問距小,引腳數(shù)日多,單面布設(shè)不交叉的印制導(dǎo)線較難,可采用雙面印制板。
上一篇:選用電阻器須遵循哪些基本原則
上一篇:印制捍盤
熱門點(diǎn)擊
- 矩陣式鍵盤有以下幾種掃描工作方式。
- DAC主要性能指標(biāo)
- 常見半導(dǎo)體材料和介質(zhì)材料的折射率和熱導(dǎo)率
- 電流阻擋層(Current B|ocMng
- LED數(shù)碼管編碼方式
- 半導(dǎo)體中常見的輻射復(fù)合示
- 正性光刻和負(fù)性光刻
- 隱形切割(Stea|th Dicing, S
- 三色環(huán)
- ITo退火前(a)與退火后(b)界面
推薦技術(shù)資料
- 第8代1800A/1200V
- 1200V CoolSiC嵌入
- PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 反射傳感器簡化光電開關(guān)設(shè)計(jì)
- 導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- PCIe Gen4 SSD主控芯片
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究