定位與定向
發(fā)布時(shí)間:2016/8/22 19:23:07 訪問(wèn)次數(shù):471
①定位。即確定元器件安裝孔的位置。元器件的定位應(yīng)考慮元器件的外形尺寸、弓腳JA3514-OS-A04間距和裝配要求等因素,圖4,2,7(a)所示為L(zhǎng)M386放大電路的定位圖。如果采用坐標(biāo)布局,各元器件的安裝孔的圓心必須設(shè)置在坐標(biāo)格交點(diǎn)上。阻容元件、晶體管等應(yīng)盡量使用標(biāo)準(zhǔn)跨距,以利元件的成型。
②定向。即確定元器件安裝的方向。特別是對(duì)于有極性(如電解電容、半導(dǎo)體器件等)和有方向性的元器件(如電位器),應(yīng)在布局時(shí)充分考慮。元器件的定向是根據(jù)印制電路的整體布局和裝配要求來(lái)確定的。如圖4.27(b)所示,為L(zhǎng)M386放大電路的元器件安裝定位圖。
①定位。即確定元器件安裝孔的位置。元器件的定位應(yīng)考慮元器件的外形尺寸、弓腳JA3514-OS-A04間距和裝配要求等因素,圖4,2,7(a)所示為L(zhǎng)M386放大電路的定位圖。如果采用坐標(biāo)布局,各元器件的安裝孔的圓心必須設(shè)置在坐標(biāo)格交點(diǎn)上。阻容元件、晶體管等應(yīng)盡量使用標(biāo)準(zhǔn)跨距,以利元件的成型。
②定向。即確定元器件安裝的方向。特別是對(duì)于有極性(如電解電容、半導(dǎo)體器件等)和有方向性的元器件(如電位器),應(yīng)在布局時(shí)充分考慮。元器件的定向是根據(jù)印制電路的整體布局和裝配要求來(lái)確定的。如圖4.27(b)所示,為L(zhǎng)M386放大電路的元器件安裝定位圖。
上一篇:繪制印制元件布局圖
上一篇:根據(jù)電路原理繪制印制草圖
熱門點(diǎn)擊
- 矩陣式鍵盤有以下幾種掃描工作方式。
- DAC主要性能指標(biāo)
- 常見(jiàn)半導(dǎo)體材料和介質(zhì)材料的折射率和熱導(dǎo)率
- 電流阻擋層(Current B|ocMng
- LED數(shù)碼管編碼方式
- 半導(dǎo)體中常見(jiàn)的輻射復(fù)合示
- 正性光刻和負(fù)性光刻
- 隱形切割(Stea|th Dicing, S
- 三色環(huán)
- ITo退火前(a)與退火后(b)界面
推薦技術(shù)資料
- DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)字模擬輸入
- 多層陶瓷電容器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 新型高效率ICeGaN
- Nordic相信無(wú)線連接解決方案
- 高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)發(fā)展趨勢(shì)
- 星閃Polar碼技術(shù)應(yīng)用探究
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究