元器件布局
發(fā)布時(shí)間:2016/8/30 22:34:58 訪問次數(shù):406
(1)在雙面板設(shè)計(jì)的過程中,通常將IC等大型器件盡可能旋轉(zhuǎn)在SMB的一側(cè),而將阻容元件旋轉(zhuǎn)在另一側(cè),以滿足雙面焊按工藝的需要,AAT4280IGU-2-T1同時(shí)注意元器件的分布平衡,排列整齊和取向一致,元器件之問要有足夠的空間,盡量減少由此而引起的熱應(yīng)力不平衡。
(2)對(duì)IC器件應(yīng)考慮功耗和升溫,在性能允許條件下首先選用低功耗器件。
布線原則
(1)布線長(zhǎng)度盡可能短,敏感的信號(hào)和小信號(hào)先布線,以減少信號(hào)的延時(shí)與干擾。
(2)布線分支長(zhǎng)度耍求越短越好,同一層上的布線形狀、信號(hào)線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡,且曲率半徑足夠大,以避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
(3)數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)盡可能分隔開,以免互相干擾。
(4)電路元件接地、接電源時(shí)布線應(yīng)盡量短,以減少電路內(nèi)阻。
(5)相鄰層布線應(yīng)互相垂直,以減少耦合,切忌上下層對(duì)齊或平行布線。
(6)高頻電路的輸入、輸出及差分放大器和平衡放大器等的輸入、輸出線長(zhǎng)度應(yīng)相等,以避免產(chǎn)生不必要的延時(shí)與相移。
(7)為了測(cè)試的方便,設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)置必要的測(cè)試點(diǎn)和斷點(diǎn)。
(1)在雙面板設(shè)計(jì)的過程中,通常將IC等大型器件盡可能旋轉(zhuǎn)在SMB的一側(cè),而將阻容元件旋轉(zhuǎn)在另一側(cè),以滿足雙面焊按工藝的需要,AAT4280IGU-2-T1同時(shí)注意元器件的分布平衡,排列整齊和取向一致,元器件之問要有足夠的空間,盡量減少由此而引起的熱應(yīng)力不平衡。
(2)對(duì)IC器件應(yīng)考慮功耗和升溫,在性能允許條件下首先選用低功耗器件。
布線原則
(1)布線長(zhǎng)度盡可能短,敏感的信號(hào)和小信號(hào)先布線,以減少信號(hào)的延時(shí)與干擾。
(2)布線分支長(zhǎng)度耍求越短越好,同一層上的布線形狀、信號(hào)線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡,且曲率半徑足夠大,以避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
(3)數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)盡可能分隔開,以免互相干擾。
(4)電路元件接地、接電源時(shí)布線應(yīng)盡量短,以減少電路內(nèi)阻。
(5)相鄰層布線應(yīng)互相垂直,以減少耦合,切忌上下層對(duì)齊或平行布線。
(6)高頻電路的輸入、輸出及差分放大器和平衡放大器等的輸入、輸出線長(zhǎng)度應(yīng)相等,以避免產(chǎn)生不必要的延時(shí)與相移。
(7)為了測(cè)試的方便,設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)置必要的測(cè)試點(diǎn)和斷點(diǎn)。
熱門點(diǎn)擊
- pn結(jié)電荷、電場(chǎng)及電勢(shì)分布
- pn結(jié)的能帶結(jié)構(gòu)
- 繞接
- 金屬有機(jī)化合物源(Mo源)
- 紅黃光LED芯片結(jié)構(gòu)與制備工藝
- 例行試驗(yàn)
- 導(dǎo)線的焊接
- 電位器的結(jié)構(gòu)及工作原理
- 氮化物材料中的極化電場(chǎng)
- 表面粗化
推薦技術(shù)資料
- DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)字模擬輸入
- 多層陶瓷電容器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 新型高效率ICeGaN
- Nordic相信無(wú)線連接解決方案
- 高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)發(fā)展趨勢(shì)
- 星閃Polar碼技術(shù)應(yīng)用探究
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究