表面組裝技術是由組件電路的制造技術發(fā)展起來的。從⒛世紀70年代到現(xiàn)在,SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段:

   第一階段(19⒛-1975年):主要技M4A3-32/32-10VC48術目標是把小型化的片狀元件應用在混合電路(我國稱為厚膜電路)的生產(chǎn)制造之中,從這個角度來說,SMT對集成電路的制造工藝和技術發(fā)展做出了重大的貢獻;同時,sMT開始大量使用在民用的石英電子表和電子計算器等產(chǎn)品中。

   第二階段(1976―1985年):促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化,開始廣泛用于攝像機、耳機式收音機和電子照相機等產(chǎn)品中;同時,用于表面組裝的自動化設備大量研制開發(fā)出來,片狀元件的組裝工藝和支撐材料也己經(jīng)成熟,為SMT的高速發(fā)展打下了基礎。

   第三階段(1986至今):主要目標是降低成本,進一步改善電子產(chǎn)品的性能價格比。隨著SMT技術的成熟和工藝可靠性的提高,應用在軍事和投資類(汽車、計算機、工業(yè)設備)領域的電子產(chǎn)品迅速發(fā)展,同時大量涌現(xiàn)的自動化表面裝配設備及工藝手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增長,加速了電子產(chǎn)品總成本的下降。

   表面組裝技術的重要基礎之一是表面組裝元器件,其發(fā)展需求和發(fā)展程度也主要受表面細裝元器件sMαsMD發(fā)展水平的制約。為此,SMT的發(fā)展史與SMαSMD的發(fā)展史基本是同步的。