表面貼裝技術的產(chǎn)生背景
發(fā)布時間:2016/9/6 22:10:34 訪問次數(shù):630
近幾年來,電子應用M45PE20-VMN6TP技術的迅速發(fā)展表現(xiàn)出如下三個顯著的特征。
(l)智能化:使信號從模擬量轉換為數(shù)字量,并用計算機進行處理。
(2)多媒體化:從文字信息交流向聲音、圖像信息交流的轉化發(fā)展,使電子設備更加人性化、更加深入人們的生活與工作。
(3)網(wǎng)絡化:用網(wǎng)絡技術把獨立系統(tǒng)連接起來,高速、高頻的信息傳輸使整個單位、地區(qū)、國家以至全世界實現(xiàn)資源共享。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術的要求如下。
①高密度化:單位體積電子產(chǎn)品處理信息量的提高。
②高速化:單位時間內處理信息量的提高。
③標準化:用戶對電子產(chǎn)品多元化的需求,使少量品種的大批量生產(chǎn)轉化為多品種、小批量的生產(chǎn)體制,必然對元器件及裝配手段提出更高的標準化要求。這些要求迫使對在通孔基板PCB上插裝電子元器件的工藝方式進行革命,電子產(chǎn)品的裝配技術必然全方位地轉向SMT。
近幾年來,電子應用M45PE20-VMN6TP技術的迅速發(fā)展表現(xiàn)出如下三個顯著的特征。
(l)智能化:使信號從模擬量轉換為數(shù)字量,并用計算機進行處理。
(2)多媒體化:從文字信息交流向聲音、圖像信息交流的轉化發(fā)展,使電子設備更加人性化、更加深入人們的生活與工作。
(3)網(wǎng)絡化:用網(wǎng)絡技術把獨立系統(tǒng)連接起來,高速、高頻的信息傳輸使整個單位、地區(qū)、國家以至全世界實現(xiàn)資源共享。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術的要求如下。
①高密度化:單位體積電子產(chǎn)品處理信息量的提高。
②高速化:單位時間內處理信息量的提高。
③標準化:用戶對電子產(chǎn)品多元化的需求,使少量品種的大批量生產(chǎn)轉化為多品種、小批量的生產(chǎn)體制,必然對元器件及裝配手段提出更高的標準化要求。這些要求迫使對在通孔基板PCB上插裝電子元器件的工藝方式進行革命,電子產(chǎn)品的裝配技術必然全方位地轉向SMT。
上一篇:表面貼裝技術
上一篇:表面貼裝技術的發(fā)展簡史