方形扁平無引腳塑料封裝(PQFN),是近幾年推出的一種全新的封裝類型。PQFN封裝和CSP封裝有些類似,M27C512B-12F但其元件底部不是焊球,而是金屬引腳框架,如圖⒉40所示。PQFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤,提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像soP、QFP等具有翼形引腳,其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短,自感系數(shù)及封裝體內(nèi)的布線電阻很低,所以它能提供良好的電性能。

   由于PQFN具有良好的電性能和熱性能,體積小、重量輕,因此已經(jīng)成為許多新應(yīng)用的理想選擇。PQFN非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設(shè)備等高密度產(chǎn)品中。