表面貼裝元器件基本上都是片狀結(jié)構(gòu)。但片狀是個(gè)廣義的概念,從結(jié)構(gòu)形狀說,表面貼M48T02Y-100PC1裝元器件包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等;表面貼裝元器件同傳統(tǒng)元器件一樣,也可以從功能上分為無源元件、有源器件和機(jī)電元件三大類。習(xí)慣上把表面貼裝無源元件,如片式電阻、電容、電感等稱為sMC;而將有源器件,如小外形晶體管SoT及各種不同封裝形式的表面貼裝集成電路等稱為SMD。他們在功能上都與相應(yīng)的通孔插裝元器件(THC)相同。

   表面貼裝元器仵的詳細(xì)分類見表⒉1。

   表面貼裝元器件按照使用環(huán)境分類,可分為非氣密性封裝器件和氣密性封裝器件。非氣 密性封裝器件對工作溫度的要求一股為0℃~70℃。氣密性封裝器件的工作溫度范圍可達(dá)到-55℃~H25°C。氣密性器件價(jià)格昂貴,一般使用在高可靠性產(chǎn)品中。

   表面貼裝元器件最重要的特點(diǎn)是小型化和標(biāo)準(zhǔn)化。對表面貼裝器件的外形尺寸、結(jié)構(gòu)與電極形狀等國際上己經(jīng)有了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),這對于SMT技術(shù)的發(fā)展具有重要的意義。