表面貼裝元器件又稱為片式元器件,是適應(yīng)當(dāng)代電子產(chǎn)品微小型化和大規(guī)模生產(chǎn)的需要而發(fā)展起來的微型元器件,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。 M48T02-200PC1表面貼裝元器件與傳統(tǒng)的元器件相比具有如下特點。

   (1)在表面貼裝器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常短小的引線;相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標(biāo)準(zhǔn)引線間距(254mm)小很多,目前引線中心問距最小的己經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下,表面貼裝元器件的體積只有THT

元器件的十幾分之一甚至更小;或者說,與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較,表面貼裝器件的集成度提高了很多倍。

   (2)表面貼裝元器件直接貼裝在PCB的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣,PCB~L的通孔只作為安裝孔或多層板的電路互相連接,通孔的周圍沒有焊盤,其直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平訣定,使PCB的布線密度和貼裝密度大大提高。

   (3)表面貼裝元器件引線間的分布電容大大降低,使寄生電容、寄生電感明顯減少。

   (4)有較好的高頻特性,抗電磁干擾和射頻干擾的能力得到了很大的提高。

   (5)抗振性能好、易于實現(xiàn)自動化、適合表面貼裝、成本低。

當(dāng)然,表面貼裝元器件也存在著不足之處,例如,元器件與PCB表面非常貼近,與基板間隙小,給清洗造成困難;元器件體積小,電阻、電容一股不設(shè)標(biāo)記,一巳弄亂就不容易搞清楚;特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)的差異性,往往造成焊接過程中元器件與PCB的損壞,也是SMT產(chǎn)品要解決的問題。