矩形四邊都有電極引腳的sMD集成電路叫做QFP封裝,QFP封裝也采用翼形的電極引腳。H16107MC-R基材有陶瓷、金屬和塑料三種。其中塑料封裝占絕大部分,當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料QFP。QFP根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~36mm厚)、LQFP

(1.4mm厚)和TQFP,薄型TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm或0.51111n。

   QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路,在商品化的QFP芯片中,電極引腳數(shù)目最少的有28腳,最多可能達(dá)到300腳以上,引腳間距最小的是0.4mm,最大的是127mm,QFP的電極間距的極限是0,3mm。在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08..

   QFP的缺點(diǎn)是當(dāng)引腳中心距小于0,65mm時(shí),間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就必須保證引腳之間的平行度和平面度。為了防止引腳變形,現(xiàn)己出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹脂緩沖墊的BQFP,它是在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理 器和ASIC等電路中采用此封裝。如圖2-34(a)所示為QFP封裝集成電路的照片,如圖⒉34(b)所示為這種封裝的一般形式,如圖2¨34(c)所示為四角有突出的BQFP封裝。