焊接印制板,除了要遵循錫焊要領(lǐng)外,還需特別注意:一般應(yīng)選內(nèi)熱式⒛~35W或調(diào)溫式,烙鐵的溫度不超過(guò)30O℃為宜。烙鐵頭形狀的選擇也很重要, G1084-18T43UF應(yīng)根據(jù)印制板焊盤(pán)的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭,目前印制板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化,因此常用小型圓錐烙鐵頭為宜。給元件引腳加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔,對(duì)較大的焊盤(pán)(直徑大于5mm)進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵頭繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng),以免長(zhǎng)時(shí)問(wèn)對(duì)某點(diǎn)焊盤(pán)加熱導(dǎo)致局部過(guò)熱,如圖541所示。

   對(duì)雙層電路板上的金屬化孔進(jìn)行焊接時(shí),不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán),而且要讓孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充,如圖5,4,2所示,因此對(duì)金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)稍長(zhǎng)。

   焊接完畢后,要剪去元件在焊盤(pán)上的多余引腳,檢查印制板上所有元器件的引腳焊點(diǎn)是否良好,及時(shí)進(jìn)行焊接修補(bǔ)。對(duì)有工藝要求的要用清洗液清洗印制板,使用松香焊劑的印制板一般不用清洗。