1)裝配適應(yīng)性。要適應(yīng)MC68HC908GP8CFB各種裝配設(shè)備操作和工藝流程。

   (1)sMT元器件在焊接前要用貼片機(jī)貼放到電路板上,所以,元器件的上表面應(yīng)該適于貼片機(jī)真空吸嘴的拾取。

   (2)表面貼裝元器件的下表面(不包括焊端)應(yīng)保留使用黏結(jié)劑的空間。

   (3)尺寸、形狀應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)化,并具有良好的尺寸精度和互換性。

   (4)包裝形式適應(yīng)貼片機(jī)的自動貼裝,并能夠保護(hù)器件在搬運(yùn)過程中免受外力,保持引腳的平整。

   (5)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,能承受貼裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。

   2)焊接適應(yīng)性。要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

   (1)元器件的焊端或引腳的共面性好,滿足貼裝、焊接要求。

   (2)元器件的材料、封裝耐高溫性能好,適應(yīng)如下焊接條件。

   ①回流焊(235±5)℃,焊接時間(5±0.2)s。

   ②波峰焊(250±5)℃,焊接時間(4±0.5)s。

   3)可以承受焊接后采用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗,封裝材料及表面標(biāo)識不得被溶解。