管式包裝主要用于SoP、SOJ、PLCC集成電路、PLCC插座和異形元件等,從整機產(chǎn)品的生產(chǎn)類型看,管式包裝適合于品種多、批量小的產(chǎn)品。MC68HC908GP32CFB包裝管(也稱料條)由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成,擠壓成滿足要求的標準外形,如圖2-47所示。管式包裝的每管零件數(shù)從數(shù)十顆到近百顆不等,管中組件方向具有一致性,不可裝反。

   托盤包裝

  托盤由碳粉或纖維材料制成,要求暴露在高溫下的元件托盤通常具有150℃或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形,包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住元件,提供運輸和處理期間對元件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業(yè)自動化設備提供準確的元件位置。元件安排在托盤內(nèi),標準的方向是將第一引腳放在托盤斜切角落。

   托盤包裝主要用于QFP、窄間距sOP、PLCC、BCA集成電路等器件。