同化后,元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

   (l)原因。產(chǎn)生原JM20329-LGCA3E是囚為固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光同化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。

   (2)解決辦法。調(diào)整固化曲線,特別提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。

   固化后元件引腳上浮/移位

   這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路,如圖午16所示。

   (1)原因。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。

   (2)解訣辦法。調(diào)整點(diǎn)膠I藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù)。