衡量貼片機(jī)的三個(gè)重要指標(biāo)是精度、速度和適應(yīng)性。

   精度

   精度是貼片機(jī)主要的技術(shù)指標(biāo)之一。不同廠家制造的貼片機(jī),使用不同的精度體系。精S553-1084-01-F度與貼片機(jī)的對(duì)中方式有關(guān),其中以全視覺對(duì)中的精度最高c一股來說,貼片的精度體系應(yīng)該包含三個(gè)項(xiàng)目:貼片精度、分辨率、重復(fù)精度,二者之間有一定的相關(guān)關(guān)系。

   貼片精度是指元器件貼裝后相對(duì)于PCB上標(biāo)準(zhǔn)位置的偏移量大小,被定義為元器件焊端￡E離指定位置的綜合誤差的最大值。貼片精度由兩種誤差組成,即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差,如圖5-19所示。平移誤差主要因?yàn)椤案貀”定位系統(tǒng)不夠精確,旋轉(zhuǎn)誤差主要囚為元器件對(duì)中機(jī)構(gòu)不夠精確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說,貼裝SMC要求精度達(dá)到±0,01mm,貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求精度達(dá)到±0,06mm。