(1)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和S553-2940-01-F極性等特征標(biāo)記,都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

   (2)被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1/2浸入焊錫膏。 一般元器件貼片時(shí),焊錫膏擠出量應(yīng)小于02mm;窄問(wèn)距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于01mm。

    (3)元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中�；亓骱笗r(shí),熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng),允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

   元器件貼裝偏差

   (1)矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖591(a)所示的元器件貼裝優(yōu)良,元器件的焊端居中位于焊盤(pán)上。如圖591(b)所示的元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位(規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)椤翱v向”),合格的標(biāo)準(zhǔn)是:焊端寬度的3/4以上在焊盤(pán)上,即Dl≥焊端寬度的

75%,否則為不合格。如圖5-21(c)所示的元器件在貼裝時(shí)發(fā)生縱移位,合格的標(biāo)準(zhǔn)是:焊端與焊盤(pán)必須交疊,即D2≥0,否則為不合格。如圖5ˉ21(d)所示的元器件在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移,合格的標(biāo)準(zhǔn)是:D3≥焊端寬度的75%,否則為不合格。如圖521(c)所示為元

器件在貼裝時(shí)與焊錫膏圖形的關(guān)系,合格的標(biāo)準(zhǔn)是:元件焊端必須接觸錫膏圖形,否則為不合格。

   (2)小外形晶體管(SOT)允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉(zhuǎn)偏差,但引腳必須全部在焊盤(pán)上。

   (3)小外形集成電路(SOIC)允許的貼裝偏并范圍。允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差,但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤(pán)上,如圖5-22所示.