吸嘴拾起元器件并將其貼放到PCB上,一般有兩種方式:一是根據(jù)元器件的高度,即事先輸入元器件的厚度,S553-2940-03-F當(dāng)吸嘴下降到此高度時(shí),真空釋放并將元器件貼放到焊盤上,采用這種方法有時(shí)會(huì)因元器件厚度的誤差,出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起元器件移位或飛片的缺陷;另一種方法是吸嘴根據(jù)元器件與PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸,叉稱為z軸的軟著陸,其工作過程如下:

   貼裝頭將元件拾取后,CCD對元件照相對中并將元件移至PCB貼片位置上方。貼裝頭Z軸加速下降到貼片高度,這時(shí)候z軸繼續(xù)減速下降,同時(shí)軸內(nèi)真空關(guān)閉,轉(zhuǎn)化為吹氣。元件接觸到PCB上的錫膏,貼片軸感應(yīng)到設(shè)定的壓力后上升并移開,完成單個(gè)元件的貼片過程。在這個(gè)過程中真空的靈敏快速切換和吹氣的時(shí)間和強(qiáng)度控制很關(guān)鍵。萁空關(guān)閉太慢,吹氣動(dòng)作也會(huì)延遲,在貼片軸上升過程中會(huì)將元件帶走,或?qū)е略啤Ｍ瑫r(shí),如果在元件被壓至最低點(diǎn)時(shí)吹氣,容易將焊錫膏吹散,凹流焊接之后出現(xiàn)錫珠等焊接缺陷。 真空關(guān)閉太快,吹氣動(dòng)作也會(huì)提前,有可能元件還未接觸到焊錫膏便被吹飛,導(dǎo)致焊錫膏被吹散,吸嘴被焊錫膏污染。靈敏的真空切換應(yīng)該在5ms內(nèi)在50mm的軸內(nèi)完成。對于基板變形的情況,貼片軸必須能夠感應(yīng)小到254um的變形所對應(yīng)的壓力變化,以補(bǔ)償基板變形。