回流焊的工藝要求
發(fā)布時(shí)間:2016/9/19 21:23:47 訪問(wèn)次數(shù):450
(l)要設(shè)置合理的溫度曲線�；亓骱�HJR-4102-05V是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,假如溫度曲線設(shè)置不當(dāng),會(huì)引起焊接不完全、虛焊、元件翹立(“立碑”現(xiàn)象)、錫珠飛濺等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
(2)SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向,并應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。一般,應(yīng)該保證主要元器件的長(zhǎng)軸方向與電路板的運(yùn)行方向垂直。
(3)在焊接過(guò)程中,要嚴(yán)格防止傳送帶振動(dòng)。
(4)必須對(duì)第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷,施行首件檢查制。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊錫膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光亮、焊點(diǎn)形狀是否向內(nèi)凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現(xiàn)象,還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產(chǎn)過(guò)程中,要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量,及時(shí)對(duì)溫度曲線進(jìn)行修正。
(l)要設(shè)置合理的溫度曲線�；亓骱�HJR-4102-05V是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,假如溫度曲線設(shè)置不當(dāng),會(huì)引起焊接不完全、虛焊、元件翹立(“立碑”現(xiàn)象)、錫珠飛濺等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
(2)SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向,并應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。一般,應(yīng)該保證主要元器件的長(zhǎng)軸方向與電路板的運(yùn)行方向垂直。
(3)在焊接過(guò)程中,要嚴(yán)格防止傳送帶振動(dòng)。
(4)必須對(duì)第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷,施行首件檢查制。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊錫膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光亮、焊點(diǎn)形狀是否向內(nèi)凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現(xiàn)象,還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產(chǎn)過(guò)程中,要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量,及時(shí)對(duì)溫度曲線進(jìn)行修正。
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