回流焊的核心環(huán)節(jié)是將預(yù)敷的焊料熔融、再流、潤(rùn)濕�；亓骱笇�(duì)焊料加熱有不同的方法,就熱量的傳導(dǎo)來說,HN2S02FU主要有輻射和對(duì)流兩種方式;按照加熱區(qū)域,可以分為對(duì)PCB整體加熱和局部加熱兩大類:整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、熱板加熱法;局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。

   如圖⒍9所示為^款紅外熱風(fēng)焊爐的實(shí)物圖。

   回流焊爐的結(jié)構(gòu)主體是一個(gè)熱源受控的隧道式爐膛,涂敷了膏狀焊料并貼裝了元器件的電路板隨傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線勻速進(jìn)入爐膛,順序通過預(yù)熱、回流(焊接)和冷卻這三個(gè)基本溫度區(qū)域。在預(yù)熱區(qū)內(nèi),電路板在100℃~160℃的溫度下均勻預(yù)熱2~3min,焊錫膏中的低點(diǎn)溶劑和抗氧化劑揮發(fā),化成煙氣排出;同時(shí),焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕,焊錫膏軟化塌落,覆蓋了焊盤和元器件的焊端或引腳,使它們與氧氣隔離;并且,電路板和元器件得到充分預(yù)熱,以免它們進(jìn)入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。在焊接區(qū),溫度迅速上升,比焊料合金的熔點(diǎn)高⒛℃~50℃,膏狀焊料在熱空氣中再次熔融,潤(rùn)濕焊接面,時(shí)間大約30~90s。當(dāng)焊接對(duì)象從爐膛內(nèi)的冷卻區(qū)通過,使焊料冷卻凝固以后,全部焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。

   回流焊設(shè)備還可以用來焊接電路板的兩面:先在電路板的認(rèn)面漏印焊錫膏,黏結(jié)sMT元器件后入爐完成焊接;然后在B面漏印焊錫膏,黏結(jié)元器件后再次入爐焊接。這時(shí),電路板的B面朝上,在正常的溫度控制下完成焊接;A面朝下,受熱溫度較低,已經(jīng)焊好的元器 件不會(huì)從板上脫落下來。這種工作狀態(tài)如圖⒍10所示。