改進型的紅外線熱風回流焊是按一定熱量比例Tn空間分布,同時混合紅外線輻射和熱風循環(huán)對流加熱的方式, HIN213ECAZ-T也叫熱風對流紅外線輻射回流焊c日前多數(shù)大批量SMT生產(chǎn)中的回流焊爐都是采用這種大容量循環(huán)強制對流加熱的工作方式。

   在爐體內(nèi),熱空氣不停流動,均勻加熱,有極高的熱傳遞效率,并不依幕紅外線直接輻射加溫。這種方法的特點是,各溫區(qū)獨立調(diào)節(jié)熱量,減小熱風對流,還可以在電路板下面采取制冷措施,從而保證加熱溫度均勻穩(wěn)定,電路板表面和元器件之間的溫差小,溫度曲線容易控制。紅外熱風回流焊設各的生產(chǎn)能力高,操作成本低。

   現(xiàn)在,隨著溫度控制技術的進步,高檔的強制對流熱風回流焊設的溫度隧道更多地細分了不同的溫度區(qū)域,例如,把預熱區(qū)細分為升溫區(qū)、保溫區(qū)和快速升溫區(qū)等。在國內(nèi)設備條件好的企業(yè)里,己經(jīng)能夠見到7~10個溫區(qū)的回流焊設備。當然,回流焊爐的強制對流加熱方式和加熱器形式,也在不斷改進,使傳導對流熱量給電路板的效率更高,加熱更均勻。