激光回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點,通過光學(xué)系統(tǒng)將Co2或YAG激光束聚HIP4086ABZT集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時間內(nèi)使焊接對象形成一個局部加熱區(qū),如圖⒍15所示為激光加熱回流焊的工作原理示意圖。

   激光回流焊的加熱具有高度局部化的特點,不產(chǎn)生熱應(yīng)力,熱沖擊小,熱敏元器件不易損壞,但是設(shè)備投資大,維護成本高。

   另外,回流焊爐還可以按溫區(qū)分類。回流焊爐的溫區(qū)長度一般為45~50cm,溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū),從焊接的角度,回流焊至少有3個溫區(qū),即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。溫區(qū)多,工作曲線就能方便調(diào)節(jié),生產(chǎn)能力大,但費用

及占場地也大。很多爐子在計算溫區(qū)時通常將冷卻區(qū)排除在外,即只計算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。

   除了上述幾種焊接方法以外,在微電子器件組裝中,超聲波焊、熱超聲金絲球焊、機械熱脈沖焊都有各自的特點。

   隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,在電子焊接中使用微處理器控制的焊接設(shè)備己經(jīng)普及。例如,微電腦控制電子束焊接己在我國研制成功。還有一種光焊技術(shù),己經(jīng)應(yīng)用在CMOS集成電路的全自動生產(chǎn)線上,其特點是采用光敏導(dǎo)電膠代替焊劑,將電路芯片黏在印制板上,再用紫外線固化焊接。