雙面PCB混合組裝有兩種組裝方式:一種是SMσSMD和THC同在電路板的A面(表8-1中的第三種方式); EP9981-25另一種是PCB的A面和B面都有sMC/sMD,而THC只在A面(表8-1中的第四種方式)。雙面PCB混合組裝一般都采用sMαSMD先貼法。

   第三種組裝方式有兩種典型工藝流程,如圖8ˉ2所示為其中一種典型工藝流程。這種工藝流程在回流焊接SMαsMD之后,在插裝THC之前可分成兩種流程。當(dāng)在回流焊接之后需要較長時間放置,或完成插裝THC的時間較長時采用流程A。因為在回流焊接期間,留在組件上的焊劑剩余物若停置時間過長,在最后清洗時很難有效地清除,為此,流程A比流程B增加了一項溶劑清洗工序。另外,有些THC對溶劑敏感,所以回流焊接后需要馬上進(jìn)行清洗c但流程B是這兩種工藝流程中路線短、費用少的一種,廣泛用于高度自動化的表面組裝工藝中。一般在清洗后還應(yīng)進(jìn)行洗凈度檢測,以確保電路組件能達(dá)到可接受的洗凈度等級。