雙面混合組裝工藝流程
發(fā)布時間:2016/9/24 19:42:52 訪問次數(shù):808
第四種組裝方式的典型工藝流程如圖8-3所示,sMIC和THC組裝在A面,sMσSMD組裝在B面。EP9981-X在A面sMIC回流焊之后,緊接著在A面插裝THC,再在B面涂敷黏結(jié)劑和貼裝sMσSMD。這就防止了由于THC引線打彎而損壞B面的sMσSMD,以及插裝THC時的機械沖擊引起B(yǎng)面黏結(jié)的sMC/SMD脫落。如果需要先在B面貼裝sMαSMD后,再在
A面插裝THC,在引線打彎時應特別小心。而且貼裝sMαSMD的黏結(jié)劑應具有較高的黏結(jié)強度,以便經(jīng)受得住插裝THC時的機械沖擊。
第四種組裝方式的典型工藝流程如圖8-3所示,sMIC和THC組裝在A面,sMσSMD組裝在B面。EP9981-X在A面sMIC回流焊之后,緊接著在A面插裝THC,再在B面涂敷黏結(jié)劑和貼裝sMσSMD。這就防止了由于THC引線打彎而損壞B面的sMσSMD,以及插裝THC時的機械沖擊引起B(yǎng)面黏結(jié)的sMC/SMD脫落。如果需要先在B面貼裝sMαSMD后,再在
A面插裝THC,在引線打彎時應特別小心。而且貼裝sMαSMD的黏結(jié)劑應具有較高的黏結(jié)強度,以便經(jīng)受得住插裝THC時的機械沖擊。
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- 相關(guān)IC型號
- EP9981-X
- 暫無最新型號
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