全表面組裝工藝流程
發(fā)布時(shí)間:2016/9/24 19:44:31 訪問(wèn)次數(shù):1738
全表面組裝工藝流程對(duì)應(yīng)于表8-1所列的第五種和第六種組裝方式。單面表面組裝方式的典型工藝流程如圖8砰所示。EPA054這種組裝方式是在單面PCB上只組裝表面組裝元器件,無(wú)通孔插裝元器件,采用回流焊接工藝,這是最簡(jiǎn)單的全表面組裝工藝流程。
圖84 單面組裝工藝流程
雙面表面組裝的典型工藝流程如圖8-5所示。在電路板兩面組裝塑封有引線芯片載體(PLCC)時(shí),采用流程A。由于J形引線和鷗翼形引線的SMIC采用雙波峰焊接容易出現(xiàn)橋接,所以組件兩面都采用回流焊接工藝。但A面組裝的SMIC要經(jīng)過(guò)兩次回流焊接周期,當(dāng)在B面組裝時(shí),A面向下,已經(jīng)裝焊在A面上的SMIC在B面回流焊接周期,其焊料會(huì)再熔融,且這些較大的SMIC在傳送帶輕微振動(dòng)時(shí)容易發(fā)生移位,甚至脫落,所以涂敷焊膏后還需要采用黏結(jié)劑固定,防止器件移位和SMIC脫落。當(dāng)在電路板B面組裝的元器件只是小外形晶體管(sOT)或小外形集成電路(So℃)時(shí),可以采用流程B。
全表面組裝工藝流程對(duì)應(yīng)于表8-1所列的第五種和第六種組裝方式。單面表面組裝方式的典型工藝流程如圖8砰所示。EPA054這種組裝方式是在單面PCB上只組裝表面組裝元器件,無(wú)通孔插裝元器件,采用回流焊接工藝,這是最簡(jiǎn)單的全表面組裝工藝流程。
圖84 單面組裝工藝流程
雙面表面組裝的典型工藝流程如圖8-5所示。在電路板兩面組裝塑封有引線芯片載體(PLCC)時(shí),采用流程A。由于J形引線和鷗翼形引線的SMIC采用雙波峰焊接容易出現(xiàn)橋接,所以組件兩面都采用回流焊接工藝。但A面組裝的SMIC要經(jīng)過(guò)兩次回流焊接周期,當(dāng)在B面組裝時(shí),A面向下,已經(jīng)裝焊在A面上的SMIC在B面回流焊接周期,其焊料會(huì)再熔融,且這些較大的SMIC在傳送帶輕微振動(dòng)時(shí)容易發(fā)生移位,甚至脫落,所以涂敷焊膏后還需要采用黏結(jié)劑固定,防止器件移位和SMIC脫落。當(dāng)在電路板B面組裝的元器件只是小外形晶體管(sOT)或小外形集成電路(So℃)時(shí),可以采用流程B。
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