理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖6-6所示。從圖中 J0011D01BNL可以看出,整個焊按過程被分為三個溫度區(qū)域:預(yù)熱、焊接、冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對沒備的控制系統(tǒng)編程進 在預(yù)熱lK內(nèi),電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā),可以減少焊接時產(chǎn)生的氣

體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并H卜11}∶僉屬表面在高溫下再次氧化。

   印制電路板和元器件被充分預(yù)熱,可以有效地避兔焊按時急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間,耍恨據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量,以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測董的預(yù)熱溫度應(yīng)該在⒇℃~130°C之問,多層板或貼片元器件較多時,頂熱溫度取上限:預(yù)熱時問由傳送帶的速度來控制。如呆預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時問過短,助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊按時就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長,焊劑被提if分解,使ht劑太去活性,閘樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。