工序管理辦法
發(fā)布時間:2016/9/25 19:28:24 訪問次數(shù):319
(1)有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如規(guī)定有首件檢查、自檢、互檢及檢驗員巡檢的制度, MC56F8013VFAE工序檢驗不合格不能轉(zhuǎn)到下道工序,SMT生產(chǎn)首件產(chǎn)品檢驗現(xiàn)場工藝運行流程如圖8-11所示。
(2)有明確的質(zhì)量控制點。
sMT生產(chǎn)中的質(zhì)控點有:錫膏印刷、貼片、爐溫調(diào)控。對質(zhì)控點的要求如下:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識;有規(guī)范的質(zhì)控點文件;及時、清楚;對控制數(shù)據(jù)及時進行處理;定期評估PDCA(Plall“計劃”“檢查”和Action“處理”的縮寫)循環(huán)和可追溯性。
(1)有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如規(guī)定有首件檢查、自檢、互檢及檢驗員巡檢的制度, MC56F8013VFAE工序檢驗不合格不能轉(zhuǎn)到下道工序,SMT生產(chǎn)首件產(chǎn)品檢驗現(xiàn)場工藝運行流程如圖8-11所示。
(2)有明確的質(zhì)量控制點。
sMT生產(chǎn)中的質(zhì)控點有:錫膏印刷、貼片、爐溫調(diào)控。對質(zhì)控點的要求如下:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識;有規(guī)范的質(zhì)控點文件;及時、清楚;對控制數(shù)據(jù)及時進行處理;定期評估PDCA(Plall“計劃”“檢查”和Action“處理”的縮寫)循環(huán)和可追溯性。
上一篇：工藝文件
相關(guān)技術(shù)資料- 2-15門極可關(guān)斷晶閘管
- 2-5過沖與下沖來源于走線過長或者信號變化太快兩方面原因
- 9-25工序管理辦法
- 9-10MT元器僻的包裝
- 6-13系統(tǒng)的抗干擾措施
熱門點擊
- EsD敏感符號和EsD防護符號
- CLCC封裝
- 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接。
- 清除元器件表面的氧化層
- 刮刀的壓力
- FED與CRT的不同點
- 錫焊的特點
- 分析表面貼裝元器件的顯著特點
- 清潔焊盤
- 萬用表的調(diào)試
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析，DS... [詳細(xì)]
公網(wǎng)安備44030402000607
