SMD（Soldermask Defined）稱為阻焊定義的焊盤設(shè)計(jì)，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直大， AD1859JRS其阻焊層壓在焊盤上。其優(yōu)點(diǎn)是銅箔焊盤和阻焊層交迭，可提高焊盤與印制板的附著強(qiáng)度，大多應(yīng)用在窄間距CSP設(shè)計(jì)中；另外，在無(wú)鉛過(guò)渡期有利于氣體排出，可減少“空洞”現(xiàn)象。

   引線和過(guò)孔設(shè)計(jì)

   導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上，導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞．高度不得超過(guò)焊盤高度；與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

   Pitch為1.27mm、焊球直徑為0.762mm BGA的焊盤、過(guò)孔與引線采用啞鈴形設(shè)計(jì)。

   Pitch為1.27mm、焊球直徑為0.762mm BGA的啞鈴形焊盤設(shè)計(jì)

   PCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計(jì)

   BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；兩焊盤之間走一根線。是尺寸為27mmx27mm、l.Omm Pitch BGA焊盤走線設(shè)計(jì)。是幾種間距BGA焊盤設(shè)計(jì)。