采用NSMD的阻焊形式
發(fā)布時間:2016/10/8 17:32:39 訪問次數(shù):819
①采用NSMD的阻焊形式，以獲得AD1861R好的可靠性。因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強的連接。
②每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機、電性能。
③有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計）。
是網(wǎng)格形設(shè)計示意圖，有利于熱分布均勻；是網(wǎng)格形設(shè)計示例。
④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當?shù)刈詫χ小?yīng)當避免鍍金，因為在再流焊時，焊料和金之間會發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點的連接。
⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。
⑥外形定位線必須按標準設(shè)計。
⑦當有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。
⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。
①采用NSMD的阻焊形式，以獲得AD1861R好的可靠性。因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強的連接。
②每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機、電性能。
③有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計）。
是網(wǎng)格形設(shè)計示意圖，有利于熱分布均勻；是網(wǎng)格形設(shè)計示例。
④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當?shù)刈詫χ�。�?yīng)當避免鍍金，因為在再流焊時，焊料和金之間會發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點的連接。
⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。
⑥外形定位線必須按標準設(shè)計。
⑦當有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。
⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。
上一篇：阻焊定義的焊盤設(shè)計
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