為了用LED代替其他電光源,獲得更高的輸出光通量,一般需要把多顆LED集成安裝或集成封裝為一體構(gòu)成光源模組。目前,有三種方法實(shí)現(xiàn)高光通量的LED光源。 LM3445MM第一種是把多個已封裝的LED器件用串并聯(lián)的方式在PCB上組裝為大功率高光通量的光源。該方法簡單、技術(shù)成熟、色參數(shù)容易控制,已經(jīng)在傳統(tǒng)照明的各個領(lǐng)域已廣為應(yīng)用,如室內(nèi)照明的LED球泡燈、T8燈管、面板燈和室外照明的路燈等。第二種是集成封裝,如COB(cllΦ c,ll board)和⒐P(Sy,stcm in Packagc)等。COB是指將多個芯片直接粘貼到基板上, 通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電互連。COB封裝大大提高了封裝密度,應(yīng)用更簡單,正在快速發(fā)展。

    sP是為進(jìn)一步適應(yīng)燈具小型化而發(fā)展起來的新技術(shù),在一個封裝體內(nèi),不僅集成了多顆LED芯片,也把驅(qū)動電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)等集成在一起,構(gòu)成了一個更復(fù)雜和完整的系統(tǒng)。集成封裝的功率從幾W、幾十W甚至上百W,光通量從幾百1m至幾千lm。第三種是單顆超大功率LED,這種技術(shù)路線的功率密度比集成封裝更高,對芯片和封裝的散熱要求也更高,特點(diǎn)走光源的光功率密度高,接近點(diǎn)光源,光學(xué)設(shè)計較簡單。Luminus公司利用垂直芯片技術(shù)和特殊的封裝散熱技術(shù)開發(fā)的ss孓90型號產(chǎn)品,單個芯片功率可達(dá)30W,光通量可達(dá)25OO lm。