LED封裝技術(shù)的發(fā)展與其他電子器件相同,首先器件可互相連接,接著是利用引腳連接到公共母版,G24105SKG最后出現(xiàn)可貼裝于母版表面的“有引腳”器件(表面安裝技術(shù)簡稱sMT),從而使母版能容納更多的器件。其演變?nèi)鐖D5-69所示。

   芯片是從直徑大約100mm、200mn的晶片上生產(chǎn)的。電接觸結(jié)構(gòu)和發(fā)光方向制約著LED的封裝。PN結(jié)管芯是LED的核心發(fā)光部分,由P型和N型半導(dǎo)體組成。當PN結(jié)的多數(shù)載流子與注入的少數(shù)載流子復(fù)合時,就能夠發(fā)射出光子。但PN結(jié)發(fā)射出的光子是非定向的,即各個方向都有相同概率發(fā)射出光。因此芯片產(chǎn)生的光并不是都可以全部發(fā)射出來。能發(fā)射出多少光子取決于半導(dǎo)體器件材料的質(zhì)量、芯片的結(jié)構(gòu)、幾何形狀、封裝內(nèi)部材料與包裝材料。因此對于LED封裝,我們要根據(jù)芯片大小和功率的大小來選擇合適的封

裝結(jié)構(gòu)類型。