集成電路的檢測
發(fā)布時間:2017/2/17 19:55:57 訪問次數(shù):414
①常用檢測方法 集成電路通有在線測量反、非在線測量法和代換法這3種常用的檢測方法。
在線測量法。它利用HCPL0611電壓測量法、電阻測量法、電流測量法等,通過在電路板上測量集成電路的各個引腳之間的電壓值、電阻值和電流值,來判斷電路是否正常工作、是否有損壞。
非在線測量法。在集成電路未焊接入電路板之前,測量其各個引腳之間的直流電阻值,再與已知正常同型號集成電路各個引腳間的直流電阻值進(jìn)行對比,來判斷電路是否正常I作。
代換法。用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路,來替換被測的集成電路,以判斷電路是否有損壞。
常用集成電路的檢測
微處理器集成電路的檢測方法。檢測時,需要測量的微處理器集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端VDD、復(fù)位端RESET、晶振信號輸人端XN、晶振信號輸出端XOuT,及其他各線輸入/輸出端。
在線測量上述關(guān)鍵引腳的對地電阻值和電壓值,觀察其是否與正常值相同(具體可查找產(chǎn)品電路圖或相關(guān)的維修資料)。而不同型號的微處理器復(fù)位端REsET電壓亦不相同,有些型號的微處理器是低電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為低電平,復(fù)位后則維持在高電平),而有些
型號的微處理器是高電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為高電平,復(fù)位后則維持在低電平)。
開關(guān)電源集成電路的檢測方法。檢測時,需要測量的開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端Vcc、激勵脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸人端。測量各個引腳的對地電壓值和電阻值時,若測量值與正常值差距較大且外圍元器件均正常,則表明該集成電路已經(jīng)損壞。
內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路還可通過測量其C、B、E極之間的正、反向電阻值來判斷其是否正常工作。
①常用檢測方法 集成電路通有在線測量反、非在線測量法和代換法這3種常用的檢測方法。
在線測量法。它利用HCPL0611電壓測量法、電阻測量法、電流測量法等,通過在電路板上測量集成電路的各個引腳之間的電壓值、電阻值和電流值,來判斷電路是否正常工作、是否有損壞。
非在線測量法。在集成電路未焊接入電路板之前,測量其各個引腳之間的直流電阻值,再與已知正常同型號集成電路各個引腳間的直流電阻值進(jìn)行對比,來判斷電路是否正常I作。
代換法。用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路,來替換被測的集成電路,以判斷電路是否有損壞。
常用集成電路的檢測
微處理器集成電路的檢測方法。檢測時,需要測量的微處理器集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端VDD、復(fù)位端RESET、晶振信號輸人端XN、晶振信號輸出端XOuT,及其他各線輸入/輸出端。
在線測量上述關(guān)鍵引腳的對地電阻值和電壓值,觀察其是否與正常值相同(具體可查找產(chǎn)品電路圖或相關(guān)的維修資料)。而不同型號的微處理器復(fù)位端REsET電壓亦不相同,有些型號的微處理器是低電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為低電平,復(fù)位后則維持在高電平),而有些
型號的微處理器是高電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為高電平,復(fù)位后則維持在低電平)。
開關(guān)電源集成電路的檢測方法。檢測時,需要測量的開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端Vcc、激勵脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸人端。測量各個引腳的對地電壓值和電阻值時,若測量值與正常值差距較大且外圍元器件均正常,則表明該集成電路已經(jīng)損壞。
內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路還可通過測量其C、B、E極之間的正、反向電阻值來判斷其是否正常工作。
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