1.一般措施

   可用串電阻方法,IP175D-LF降低控制信號線上下沿跳變速率。盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。

   對進入PCB的信號要加濾波,從高騷擾區(qū)來的信號也要加濾波,對高頻信號線用串匹配電阻的辦法,減小信號反射。

   MCU未用輸入端要接電源或地,或定義成輸出端,IC上該接電源、地的端都要接,不要懸空。閑置不用的門電路輸人端不要懸空,閑置不用的運算放大器正輸入端接地,負輸人端接輸出端。

   為每個集成電路電源腳對地設一個去耦電容。每個用于PCB電源濾波或儲能的電解電容邊上都要并聯(lián)一個小的高頻旁路電容。盡量用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時,外殼要接地。

   2. PCB的選I馭

   PCB有單面、雙面和多層板之分,單面和雙面板一般用于低、中密度布線的電路和集成度較低的電路。多層板適用于高密度布線、高集成度芯片的高速數(shù)字電路。