襯底情況是指進行蒸鍍之前,必須對襯底硅片已進行完的△藝操作有所了解,掌握襯底耐溫情況,OPA227P從而確定采取冷蒸還是熱蒸。冷蒸是指襯底不加熱的蒸鍍方法,相應地,熱蒸是指襯底加熱的蒸鍍方法。進行熱蒸時,襯底加熱溫度不能超過其所能耐受溫度。

   例如,以光刻剝離技術制備金屬鉑的薄膜圖形,蒸鍍前在襯底表面已有了光刻膠圖形,蒸鍍鉑薄膜時,通常采取冷蒸方法,希望所蒸 鍍的鉑薄膜在光刻膠的臺階處斷裂,以利于光刻膠剝離液從斷裂口 浸人溶解膠膜,從而剝離去掉光刻膠頂?shù)你K薄膜。圖⒏16所示是光

刻剝離鉑示意圖。因為冷蒸方法薄膜臺階覆蓋性不好而適于剝離I  (b)光刻膠溶解剝離藝,而且對襯底加熱會增加膠中殘余溶劑的進一步揮發(fā),影響真空室 圖⒏16 光刻剝離鉑示意圖的真空度,且過分干燥的膠膜也難以溶解剝離。