EsD保護能力的變差主要由PCB中器件的布局不合理造成的
發(fā)布時間:2017/6/28 19:37:52 訪問次數:605
【處理措施】
從以上的分析可見,EsD保護能力的變差主要由PCB中器件的布局不合理造成的,使得TⅤS沒有起到應有的保護作用。 TL084IDR-NG通過PCB中器件的重新布局,將TvS放置在連接器及與非門之間,保證信號先經過保護器件再進人邏輯器件,就可以滿足EsD測試的要求。
【思考與啟示】
TⅤs及類似的保護器件在PCB中布局時,應放置在接口連接器之后的信號人口處,靠近連接器,并且保護器件位于被保護器件與接口連接器之間,信號先經過保護器件,再由保護器件引向被保護器件。
【處理措施】
從以上的分析可見,EsD保護能力的變差主要由PCB中器件的布局不合理造成的,使得TⅤS沒有起到應有的保護作用。 TL084IDR-NG通過PCB中器件的重新布局,將TvS放置在連接器及與非門之間,保證信號先經過保護器件再進人邏輯器件,就可以滿足EsD測試的要求。
【思考與啟示】
TⅤs及類似的保護器件在PCB中布局時,應放置在接口連接器之后的信號人口處,靠近連接器,并且保護器件位于被保護器件與接口連接器之間,信號先經過保護器件,再由保護器件引向被保護器件。
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