金屬電極仍要在真空腔中進(jìn)行蒸鍍。金屬電MAX3045CSE+T極通常使用低功函數(shù)的活潑金屬,因此在有機(jī)材料薄膜蒸鍍完成后進(jìn)行蒸鍍。常用的金屬電極有Mg/Ag、Mg∶Ag從g、Li/Al、ⅡF/Al等。用于金屬電極蒸鍍的舟通常采用鉬、鉭和鎢等材料制作,以便用于不同的金屬電極蒸鍍(主要是防止舟金屬與蒸鍍金屬起化學(xué)反應(yīng))。金屬電極材料的蒸發(fā)一般用加熱電流來(lái)表示,在我們的真空蒸鍍?cè)O(shè)備上進(jìn)行蒸鍍實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,金屬電極材料的蒸發(fā)加熱電流一般在70A~100A之間(個(gè)別金屬要超過(guò)100A)、ITO樣品基底溫度在80℃左右、蒸發(fā)速度在約0,5nm~5nn√S、蒸發(fā)腔的真空度在7×10叫Pa~5×10“Pa時(shí)蒸鍍的效果較佳。

   LED器件的有機(jī)薄膜及金屬薄膜遇水和空氣后會(huì)立即氧化,使器件性能迅速下降,因此在封裝前絕不能與空氣和水接觸。因此,oLED的封裝工藝一定要在無(wú)水無(wú)氧的、通有惰性氣體(如氬氣)的手套箱中進(jìn)行。封裝材料包括黏合劑和覆蓋材料。黏合劑使用紫外固化的環(huán)氧固化劑,覆蓋材料則采用玻璃封蓋,在封蓋內(nèi)加裝干燥劑來(lái)吸附殘留的水分。