常見的焊點缺陷有虛焊、假焊、焊料堆積、拉尖等。如圖2.5,8所示,有缺陷的焊點歸納起來主要有以下幾種。

   1)焊盤脫落KLM2G1HE3F-B001

  焊盤脫落也就是通常所說的開焊,它是指焊接后焊盤與電路板表面分離,嚴重的可能出現(xiàn)焊盤完全斷裂的現(xiàn)象,如圖2,5.8(a)所示,此時焊點發(fā)白且無金屬光澤,表面比較粗糙。焊盤脫落一般都是由于手工焊接時未能掌握好焊接操作要領(lǐng)、焊接溫度過高、加熱時間過長、多次焊接、焊盤受力等原因?qū)е碌�。焊盤脫落極易引發(fā)元器件開路、電氣斷路的故障。因此,只有加強訓(xùn)練,反復(fù)練習(xí),熟練掌握焊接要領(lǐng),才能避免這樣的問題出現(xiàn)。

   2)焊錫量不足

   焊錫量不是是指焊點上的焊錫不夠,如圖2.5.8(b)所示。從外觀上看,此時焊料未形成平滑面,這是由于焊錫撤離過早引起的,它會導(dǎo)致元器件的機械強度不足、導(dǎo)電性能較弱,受到外力或長期使用后也會導(dǎo)致脫焊、開路等故障。