1)焊盤(pán)脫落

   焊盤(pán)脫落也就是通常所說(shuō)的開(kāi)焊,它是指焊接后焊盤(pán)與電路板表面分離,嚴(yán)重的HC374D可能出現(xiàn)焊盤(pán)完全斷裂的現(xiàn)象,如圖2,5.8(a)所示,此時(shí)焊點(diǎn)發(fā)白且無(wú)金屬光澤,表面比較粗糙。焊盤(pán)脫落一般都是由于手工焊接時(shí)未能掌握好焊接操作要領(lǐng)、焊接溫度過(guò)高、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、多次焊接、焊盤(pán)受力等原因?qū)е碌�。焊盤(pán)脫落極易引發(fā)元器件開(kāi)路、電氣斷路的故障。因此,只有加強(qiáng)訓(xùn)練,反復(fù)練習(xí),熟練掌握焊接要領(lǐng),才能避免這樣的問(wèn)題出現(xiàn)。

   2)焊錫量不足

   焊錫量不是是指焊點(diǎn)上的焊錫不夠,如圖2.5.8(b)所示。從外觀上看,此時(shí)焊料未形成平滑面,這是由于焊錫撤離過(guò)早引起的,它會(huì)導(dǎo)致元器件的機(jī)械強(qiáng)度不足、導(dǎo)電性能較弱,受到外力或長(zhǎng)期使用后也會(huì)導(dǎo)致脫焊、開(kāi)路等故障。

   3)搭焊

   搭焊是指兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連或焊點(diǎn)的焊錫與相鄰導(dǎo)線相連,如圖2.5.8(c)所示。搭焊一般發(fā)生在密度較高的印制電路板焊接中,常因電烙鐵頭移開(kāi)時(shí)焊料拖尾或元器件引腳剪腳不良所致。有時(shí)焊料用得過(guò)多,漫出焊盤(pán),也會(huì)造成搭焊現(xiàn)象。搭焊是焊接中的大忌,搭焊的焊點(diǎn)必然會(huì)導(dǎo)致電氣短故障,輕則會(huì)損壞元器件、影響產(chǎn)品性能,重則會(huì)發(fā)生事故。搭焊的解決方法就是添加助焊劑,用電烙鐵燙開(kāi)即可。