印制板銅箔起翹、焊盤脫落
發(fā)布時(shí)間:2017/9/11 20:57:23 訪問(wèn)次數(shù):1483
印制板銅箔起翹、焊盤脫落
造成印制板銅箔起翹、焊盤脫落的主要原因是:焊接時(shí)問(wèn)過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊M95640WQ接造成的;或在拆焊時(shí),焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。印制板銅箔起翹、焊盤脫落造成的后果:使電路出現(xiàn)斷路,或元器件無(wú)法安裝的情況,甚至整個(gè)印制板損壞。
導(dǎo)線焊接不當(dāng)
導(dǎo)線焊接不當(dāng),會(huì)引起電路的諸多故障,常見的故障現(xiàn)象有以下幾種:
①導(dǎo)線的芯線過(guò)長(zhǎng);容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障。
②導(dǎo)線的芯線太短,焊接時(shí)焊料浸過(guò)導(dǎo)線外皮;容易造成焊點(diǎn)處出現(xiàn)空洞虛焊的現(xiàn)象。
③導(dǎo)線的外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象;這是由于烙鐵頭碰到導(dǎo)線外皮造成的。這種情況下,露出的芯線易碰到附近的元器件造成短路故障,且外觀難看。
④摔線現(xiàn)象和芯線散開現(xiàn)象,是因?yàn)閷?dǎo)線端頭沒有捻頭、捻頭散開或烙鐵頭壓迫芯線造成的。這種情況容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障,或出現(xiàn)焊點(diǎn)處接觸電阻增大、焊點(diǎn)發(fā)熱的現(xiàn)象。
印制板銅箔起翹、焊盤脫落
造成印制板銅箔起翹、焊盤脫落的主要原因是:焊接時(shí)問(wèn)過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊M95640WQ接造成的;或在拆焊時(shí),焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。印制板銅箔起翹、焊盤脫落造成的后果:使電路出現(xiàn)斷路,或元器件無(wú)法安裝的情況,甚至整個(gè)印制板損壞。
導(dǎo)線焊接不當(dāng)
導(dǎo)線焊接不當(dāng),會(huì)引起電路的諸多故障,常見的故障現(xiàn)象有以下幾種:
①導(dǎo)線的芯線過(guò)長(zhǎng);容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障。
②導(dǎo)線的芯線太短,焊接時(shí)焊料浸過(guò)導(dǎo)線外皮;容易造成焊點(diǎn)處出現(xiàn)空洞虛焊的現(xiàn)象。
③導(dǎo)線的外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象;這是由于烙鐵頭碰到導(dǎo)線外皮造成的。這種情況下,露出的芯線易碰到附近的元器件造成短路故障,且外觀難看。
④摔線現(xiàn)象和芯線散開現(xiàn)象,是因?yàn)閷?dǎo)線端頭沒有捻頭、捻頭散開或烙鐵頭壓迫芯線造成的。這種情況容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障,或出現(xiàn)焊點(diǎn)處接觸電阻增大、焊點(diǎn)發(fā)熱的現(xiàn)象。
熱門點(diǎn)擊
- 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析
- 交易的不可否認(rèn)性的基本含義
- 電子產(chǎn)品裝配的分級(jí)
- 局域網(wǎng)參考模型
- 塑料封裝
- Opera3D可以直接顯示所建幾何模型表面的
- 裝配工藝流程
- 總裝的順序和基本要求
- 陶瓷封裝
- 電子錢包的種類
推薦技術(shù)資料
- 自制經(jīng)典的1875功放
- 平時(shí)我也經(jīng)常逛一些音響DIY論壇,發(fā)現(xiàn)有很多人喜歡LM... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究