印制板的制作過程
發(fā)布時(shí)間:2017/9/13 21:30:28 訪問次數(shù):375
目前,印制電路板的大批量生產(chǎn)采用的是絲網(wǎng)漏印和感光曬板法,而小批量生產(chǎn)或試制樣機(jī)時(shí)可采用簡(jiǎn)單的手工制作法。
通常印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、鉆孔、孔壁金屬化、金屬涂覆、S3F94C8EZZ-DK98涂助焊劑及阻焊劑、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
1.底圖膠片制版
在印制板的生產(chǎn)過程中,無論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1:1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑:CAD光繪法和照相制版法。工藝流程如如圖2,17。
2.圖形轉(zhuǎn)移
把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上,稱為圖形轉(zhuǎn)移。具體方法有絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)如圖2.18。
目前,印制電路板的大批量生產(chǎn)采用的是絲網(wǎng)漏印和感光曬板法,而小批量生產(chǎn)或試制樣機(jī)時(shí)可采用簡(jiǎn)單的手工制作法。
通常印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、鉆孔、孔壁金屬化、金屬涂覆、S3F94C8EZZ-DK98涂助焊劑及阻焊劑、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
1.底圖膠片制版
在印制板的生產(chǎn)過程中,無論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1:1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑:CAD光繪法和照相制版法。工藝流程如如圖2,17。
2.圖形轉(zhuǎn)移
把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上,稱為圖形轉(zhuǎn)移。具體方法有絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)如圖2.18。
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