表面組裝技術與微組裝技術正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生
發(fā)布時間:2017/9/20 12:24:41 訪問次數:541
未來的企業(yè)競爭將會十分激烈，以需求拖動的市場將變幻莫測，未來的企P3S12D40ETP-G5業(yè)只有通過敏捷的工藝技術裝備系統(tǒng)和迅速準確的通信與信息系統(tǒng)，及時抓住市場機遇，創(chuàng)造營銷機會，才能在競爭中獲勝得利。因此，表面組裝技術的發(fā)展使工藝技術裝備向著敏捷、柔性、快速反應的方向發(fā)展。
表面組裝技術與微組裝技術正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術發(fā)展而發(fā)展的。
微組裝技術主要由表面組裝技術、混合集成電路( HIC)技術和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術組成，是一門發(fā)展迅速技術，至今仍無完整、準確的定義。但通常認為微組裝技術實質上是高密度電子裝聯(lián)技術，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結構的電子產品。
未來的企業(yè)競爭將會十分激烈，以需求拖動的市場將變幻莫測，未來的企P3S12D40ETP-G5業(yè)只有通過敏捷的工藝技術裝備系統(tǒng)和迅速準確的通信與信息系統(tǒng)，及時抓住市場機遇，創(chuàng)造營銷機會，才能在競爭中獲勝得利。因此，表面組裝技術的發(fā)展使工藝技術裝備向著敏捷、柔性、快速反應的方向發(fā)展。
表面組裝技術與微組裝技術正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術發(fā)展而發(fā)展的。
微組裝技術主要由表面組裝技術、混合集成電路( HIC)技術和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術組成，是一門發(fā)展迅速技術，至今仍無完整、準確的定義。但通常認為微組裝技術實質上是高密度電子裝聯(lián)技術，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結構的電子產品。
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- 9-17整機檢驗
- 相關IC型號
- P3S12D40ETP-G5
- 暫無最新型號
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