開封技術(shù)
發(fā)布時間:2017/11/13 20:57:45 訪問次數(shù):474
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,岡此本節(jié)主要針對塑封器件的開封做簡單介紹。STV5348DT環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,叉分手動開封和機(jī)械開封兩種。
手動開封:發(fā)煙硝酸或發(fā)煙硝酸和發(fā)煙硫酸的混酸。125~150℃烘焙約一小時,驅(qū)除水汽(建議);X射線透射技術(shù)確定芯片在器件中的位置和大小等離子刻蝕法(建議);用機(jī)械法磨去頂蓋一部分或在芯片上方開個圓孔,直到離芯片非常薄為止(建議)加熱發(fā)煙硝酸至60~70℃,用吸液管滴到黑膠表面.待反應(yīng)后用丙酮沖洗、烘干,重復(fù)上述步驟直至芯片完全暴露;去離子水超聲波振蕩清洗.最后甲醇超聲波振蕩清洗,直至表面十凈。手動開封的優(yōu)點是方便、便宜;缺點是小尺寸封裝、新型封裝類型開封效果不理想,對操作員的經(jīng)驗、技巧依賴性較高。
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,岡此本節(jié)主要針對塑封器件的開封做簡單介紹。STV5348DT環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,叉分手動開封和機(jī)械開封兩種。
手動開封:發(fā)煙硝酸或發(fā)煙硝酸和發(fā)煙硫酸的混酸。125~150℃烘焙約一小時,驅(qū)除水汽(建議);X射線透射技術(shù)確定芯片在器件中的位置和大小等離子刻蝕法(建議);用機(jī)械法磨去頂蓋一部分或在芯片上方開個圓孔,直到離芯片非常薄為止(建議)加熱發(fā)煙硝酸至60~70℃,用吸液管滴到黑膠表面.待反應(yīng)后用丙酮沖洗、烘干,重復(fù)上述步驟直至芯片完全暴露;去離子水超聲波振蕩清洗.最后甲醇超聲波振蕩清洗,直至表面十凈。手動開封的優(yōu)點是方便、便宜;缺點是小尺寸封裝、新型封裝類型開封效果不理想,對操作員的經(jīng)驗、技巧依賴性較高。
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